
Seiring dengan meningkatnya jumlah kode sistem operasi yang digunakan pada ponsel cerdas, dan terutama karena meluasnya adopsi sistem operasi Android, ponsel cerdas memiliki kebutuhan memori yang semakin tinggi.
Seiring dengan meningkatnya jumlah kode sistem operasi yang digunakan pada ponsel cerdas, dan terutama karena meluasnya adopsi sistem operasi Android, ponsel cerdas memiliki kebutuhan memori yang semakin tinggi. BIWIN eMCP adalah solusi berbasis teknologi MCP (multi-chip), yang menggabungkan chip eMMC dan chip DRAM berdaya rendah. Hal ini secara efektif menyederhanakan proses manufaktur dan mengurangi biaya pengembangan bagi pelanggan, mengurangi waktu pengembangan perangkat akhir, dan mempercepat waktu pemasaran.
1. Antarmuka: eMMC + LPDDR4X
2. Dimensi: 11,5 × 13 × 1,0 mm / 11,5 × 13 × 1,2 mm
3. Kecepatan baca sekuensial maksimum: 320 MB/s
4. Kecepatan tulis sekuensial maksimum: 260 MB/s
5. Kapasitas memori:
8 GB + 512 MB 8 GB + 1 GB 16 GB + 1 GB 16 GB + 2 GB 32 GB + 3 GB 32 GB + 2 GB 64 GB + 3 GB 64 GB + 4 GB 64 GB + 6 GB 128 GB + 4 GB 128 GB + 6 GB
6. Tegangan operasi:
eMMC: 1,2V, 1,8V, dan 3,3V
LPDDR4/4X: VDD1 = 1,8V; VDD2 = VDDCA = VDDQ = 1,2V; atau VDD1 = 1,8 V; VDD2 = 1,1V; VDDQ = 1,1 V atau 0,6 V
7. Kisaran suhu pengoperasian: –20 °C hingga +85 °C
8. Perumahan: FBGA162 / FBGA221 / FBGA254
9. Aplikasi: Ponsel pintar, perangkat pintar yang dapat dipakai, elektronik pendidikan, speaker pintar, peralatan jaringan, tablet