
BIWIN ePOP memadukan memori ponsel MMC dan LPDDR dengan berbagai pilihan kapasitas dalam satu paket. Produk-produk ini banyak digunakan di perangkat seluler.
BIWIN ePOP memadukan memori ponsel MMC dan LPDDR dengan berbagai pilihan kapasitas dalam satu paket. Produk-produk ini banyak digunakan di perangkat seluler. Menampilkan teknologi pengemasan tingkat wafer yang canggih termasuk penipisan wafer, penumpukan multi-lapisan, dan pengelasan timbal mikro, BIWIN mengintegrasikan RAM dan ROM ke dalam satu perangkat, yang tidak hanya meningkatkan kinerja dan mengurangi konsumsi daya, namun juga menghemat ruang papan sirkuit cetak (PCB) dan mengurangi waktu pengembangan bagi pelanggan. Produk BIWIN ePOP berukuran kecil, konsumsi daya rendah, biaya rendah dan mudah dirancang, menjadikannya solusi ideal untuk perangkat portabel dan genggam seperti ponsel cerdas, tablet, PMP, PDA, dan perangkat multimedia lainnya.
1. Antarmuka:
eMMC: eMMC 5.0 / eMMC 5.1
LPDDR: LPDDR2/3 (32bit), LPDDR4/4X (16bit)
2. Dimensi: 10 × 10 × 0,9 mm
3. Kecepatan baca berurutan maksimum: 260MB/s (maks)
4. Kecepatan tulis berurutan maksimum: 320MB/s (maks)
5.Volume:
4 GB + 512 MB 4 GB + 1 GB 8 GB + 512 MB 8 GB + 1 GB 16 GB + 1 GB 32 GB + 1 GB 16 GB + 2 GB 32 GB + 2 GB 64 GB + 2 GB
6. Tegangan kerja:
eMMC: VCC=3.3V, VCCQ=1.8V
LPDDR2/3: VDD1 = 1,8V; VDD2 = VDDCA = VDDQ = 1,2 V
7.Kisaran suhu pengoperasian: –20 °C hingga +85 °C
8. Sasis: FBGA136/FBGA168/FBGA320/FBGA144
9. Area aplikasi: perangkat pintar yang dapat dipakai, elektronik pendidikan