
Loongson 3D5000 adalah prosesor 32-inti yang ditujukan untuk pasar server, terdiri dari dua chip silikon 3C5000 yang digabungkan menjadi satu paket. Loongson 3D5000 mencakup 32 inti prosesor LA464 dan cache 64 MB yang didukung oleh delapan saluran akses memori yang sesuai dengan spesifikasi DDR4-3200.
Loongson 3D5000 adalah prosesor 32-inti yang ditujukan untuk pasar server, terdiri dari dua chip silikon 3C5000 yang digabungkan menjadi satu paket. Loongson 3D5000 mencakup 32 inti prosesor LA464 dan cache 64 MB yang didukung oleh delapan saluran akses memori yang sesuai dengan spesifikasi DDR4-3200. Ini dapat terhubung ke jembatan ekspansi I/O melalui lima antarmuka HyperTransport berkecepatan tinggi untuk membuat sistem server tunggal/ganda/quad, dengan maksimum sistem 128 inti per perangkat, hingga empat prosesor. Loongson 3D5000 juga menyertakan modul keamanan dan kepercayaan. Prosesor Loongson 3D5000 menggunakan paket LGA-4129, berukuran 75,4 mm × 58,5 mm × 6,5 mm, mendukung frekuensi di atas 2,0 GHz, TDP tipikal adalah 160 W, dan TDP maksimum tidak melebihi 300 W. Hasil pengujian SPEC CPU2006 Base untuk server prosesor tunggal dan ganda masing-masing melebihi 400 dan 800 poin, dan untuk server empat prosesor mencapai 1600 poin.