
BIWIN memperkenalkan chip memori terintegrasi uMCP5, menggabungkan UFS 3.1 dan LPDDR5X, untuk ponsel cerdas dan terminal pintar lainnya. Kecepatan baca sekuensial UFS 3.1 mencapai 2100 MB/s, kecepatan tulis sekuensial – 1800 MB/s; Frekuensi LPDDR5X mencapai 6400 Mbps; kapasitas memori - hingga 256 GB + 8 GB; Ukuran chipnya hanya 11,5×13,0×1,0 mm.
BIWIN memperkenalkan chip memori terintegrasi uMCP5, menggabungkan UFS 3.1 dan LPDDR5X, untuk ponsel cerdas dan terminal pintar lainnya. Kecepatan baca sekuensial UFS 3.1 mencapai 2100 MB/s, kecepatan tulis sekuensial – 1800 MB/s; Frekuensi LPDDR5X mencapai 6400 Mbps; kapasitas memori - hingga 256 GB + 8 GB; Ukuran chipnya hanya 11,5×13,0×1,0 mm. Dibandingkan dengan solusi yang menggunakan UFS 3.1 dan LPDDR5 terpisah, uMCP berbasis LPDDR5 BIWIN dapat menghemat hingga 55% area PCB, memungkinkan desain sistem berbasis ponsel pintar yang lebih fleksibel.
1. Antarmuka: UFS 3.1, LPDDR5
2.Dimensi: 11,5 × 13,0 × 1,2 mm (maks.)
3. Kecepatan baca berurutan maksimum: 2100 MB/s
4. Kecepatan tulis berurutan maksimum: 1800 MB/s
5.Volume: hingga 8 GB + 256 GB
6.Kisaran suhu pengoperasian: –25 °C hingga +85 °C
7. Perumahan: 297 pin bola
8. Area aplikasi: ponsel pintar, peralatan jaringan, tablet