
BIWIN UFS adalah chip memori flash generasi berikutnya untuk sistem tertanam. Dibandingkan dengan standar eMMC 5.1 terbaru, kecepatan UFS tiga kali lebih cepat. Selain itu, saluran kontrol tambahan UFS 2.1 secara efektif memastikan transfer data yang aman dan menghilangkan kebutuhan latensi selama operasi baca dan tulis, yang merupakan faktor kunci dalam mencapai kecepatan UFS 2.1 yang lebih tinggi.
BIWIN UFS adalah chip memori flash generasi berikutnya untuk sistem tertanam. Dibandingkan dengan standar eMMC 5.1 terbaru, kecepatan UFS tiga kali lebih cepat. Selain itu, saluran kontrol tambahan UFS 2.1 secara efektif memastikan transfer data yang aman dan menghilangkan kebutuhan latensi selama operasi baca dan tulis, yang merupakan faktor kunci dalam mencapai kecepatan UFS 2.1 yang lebih tinggi. Selain keunggulan kecepatan yang signifikan, BIWIN UFS 2.1 juga menunjukkan performa yang lebih baik dalam hal konsumsi daya.
1. Antarmuka: UFS 2.1 / UFS 2.2 / UFS 3.1
2.Dimensi: 11,50×13,00×1mm
3. Kecepatan baca berurutan maksimum: 2100 MB/s
4. Kecepatan tulis berurutan maksimum: 1200 MB/s
5.Volume: dari 64 GB hingga 1 TB
6. Tegangan kerja:
VCC = 3,3 V
VCCQ = 1,8 V
7.Kisaran suhu pengoperasian: –20 °C hingga +85 °C
8. Perumahan: FBGA153
9.Area aplikasi: mobil pintar, ponsel pintar, laptop, sistem penyimpanan data untuk solusi teknologi informasi dalam negeri